A.湿度
B.导电率
C.环境大气压
D.温度
第1题
A.硅晶体的压阻效应
B.硅晶体的扩散效应
C.硅晶体的应变效应
D.硅晶体的半导体特性
第2题
第3题
A.零点温度漂移
B.灵敏度温度漂移
C.灵敏度下降
D.非线性误差下降
第4题
A.晶体的类型
B.晶体取向
C.温度
D.杂质
第5题
第6题
A.材料的性能指标
B.材料的相对厚度t/D
C.润滑x
D.冷却
E.凸、凹模结构、尺寸及表面粗糙度
第7题
A.表面扩散处理
B.铍扩散处理
C.加热处理
D.玻璃充填处理
第8题
A.通过调节血糖含量改善创面愈合微环境
B.持续清除创面渗液、杂质和感染组织等影响创面愈合的物质
C.直接输送抗菌剂到创面表面,增强治疗效果
D.促进创面收缩,加快创面面积缩小
E.减轻组织水肿以改善局部血液灌注
第9题
A.边坡土体抗剪强度低
B.边坡坡顶荷载大(如堆料、行车等)
C.边坡系数m过小
D.边坡系数m过大
E.边坡土体被水浸泡
第10题
学习动机缺乏的内部原因主要是经济因素的影响。()
第11题
影响砂性土抗剪强度的因素主要是矿物成分的影响。()
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