题目内容
（请给出正确答案）
[多选题]
氧化硅的化学机械抛光是集成电路制造中最先进和最广泛的平坦化工艺，主要应用于（)方面。
A.大马士革工艺
B.层间介质(ILD)CMP
C.浅沟槽隔离(STI)CMP
D.钨的CMP
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（请给出正确答案）
A.大马士革工艺
B.层间介质(ILD)CMP
C.浅沟槽隔离(STI)CMP
D.钨的CMP
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第5题
目前制造计算机所用的电子元件是( )。
(A)电子管 (B)晶体管 (C)集成电路 (D)超大规模集成电路
第9题
集成电路(IC)通常按集成度(每片上的逻辑门数)进行分类，SSI是指每片可达A个门，MSI是指每片可达B个门，LSI是指每片可达C个门，VLSI是指单片上可以制造D个门。
