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[单选题]

X-Ray透视监控虚焊的检验标准为()

A.bump周围有晕圈

B.bump周围无晕圈

C.不监控虚焊

答案
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更多“X-Ray透视监控虚焊的检验标准为()”相关的问题

第1题

FC产品虚焊的检验方法有()。

A.推晶后高倍显微镜确认

B.透视

C.切片

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第2题

FC产品虚焊的检验方法有()

A.推晶后显微镜下确认

B.透视

C.切片

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第3题

X-Ray射线防护个人防护的基本原则不包括下列哪项()

A.不断提升放射防护知识

B.使用注射器辅助设备

C.对透视设备的质量控制检测能够确保安全和性能的稳定性

D.使用公共防护用品

E.向放射防护专家(如医学物理师)咨询您所关心的放射防护问题

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第4题

X-RAY主要是检验和分析产品的制程缺陷,提高成品质量的检查方法。()
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第5题

按键开关接标准()

A.按键开关不能虚焊、连锡;按键开关浮高≥0.03mm

B.按键开关不能虚焊、连锡;按键开关浮高≤0.1mm

C.按键开关不能虚焊、连锡;按键开关浮高≤0.03mm

D.按键开关不能侧立、翻贴、反向

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第6题

排插焊接标准()

A.排插不能侧立、翻贴、反向

B.排插不能虚焊、连锡排插浮高≤0.1mm

C.排插不能虚焊、连锡排插浮高≤0.2mm

D.排插能侧立、翻贴、反向

E.排插不能虚焊、连锡排插浮高≥0.1mm

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第7题

USB焊接标准()

A.USB浮高≤0.1mm,管脚不能虚焊、连锡;USB表面不能有锡、松香和脏污等

B.USB浮高≤0.2mm,管脚不能虚焊、连锡;USB表面不能有锡、松香和脏污等

C.USB底部焊盘需有锡、不能有缝隙;USB底部外壳不能连锡

D.USB底部焊盘不能有锡、不能有缝隙;USB底部外壳不能连锡

E.USB浮高≤0.1mm,管脚不能虚焊、连锡;USB表面可以有锡、松香和脏污等

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第8题

焦点透视的原则是近大远小,近实远虚。()

焦点透视的原则是近大远小,近实远虚。()

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第9题

请列出阻焊涂刮涂自主检查项目、检验标准、检查比例及异常处理方法?

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第10题

频次检验中的接受标准N=3,C=1表示抽查3个零件中允许有1个零件在监控区。()
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第11题

焊缝质量检查标准分为三级,其中______只要求通过外观检查。对于重要结构或要求焊缝金属强度等于被焊金属强度
的对接焊缝,必须进行______质量检验,即在外观检查的基础上再做无损检验。
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