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[多选题]

设备更换晶圆后，必须双人核对晶圆数量及参考点位置，并在（)上签字确认

A.流程卡

B.中测单

C.晶圆管制卡

D.map上芯数统计记录

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发布时间：2022-05-16

更多“设备更换晶圆后，必须双人核对晶圆数量及参考点位置，并在()上签字确认”相关的问题

第1题

作业员更换晶圆时的核对项目有（)

A.工单号

B.晶圆批号

C.晶圆片号(自编号和用户编号)

D.委工单号

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第2题

生产组长在更换MAP晶圆时必须由生产组长签字核对。（)

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第3题

晶圆上机时只需核对封装形式及工单号。（)

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第4题

以下哪种设备可以自动更换晶圆（)。

A.AD828

B.AD838

C.ESEC2008

D.AD829A

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第5题

作业员每加工一片晶圆在《晶圆上芯数统计记录》上记录并核对（)及（)。

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

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第6题

造成晶圆表面划伤的原因（)。

A.来料划伤

B.传递过程蹭伤

C.更换晶圆划伤

D.二次加工划伤

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第7题

BLT测量时机有哪些（)。

A.更换产品

B.更换粘片胶

C.更换点胶头

D.更换晶圆

E.更换框架

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第8题

参考点应尽量选择晶圆对角线上的特殊坏芯片（如白板芯片),并在上面用打点笔做上标记便于寻找,不允许将参考点定义在完好芯片位置。（)

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第9题

AD828设备可以加工12寸晶圆产品。（)

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第10题

框架来料监控的频次为()。

框架来料监控的频次为（)。

A、1次/添加框架

B、1次/更换产品

C、1次/更换晶圆

D、1次/更换吸嘴

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第11题

AD828设备,可用于直接加工8吋晶圆产品。（)

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