第1题
A.裁切加工
B.覆膜加工
C.装订加工
D.印后加工
第2题
第3题
A.顶针孔位置是否位于芯片中心
B.顶针孔是否有顶破兰膜,造成兰膜缺损
C.多顶针系统顶针印痕迹轻重程度是否一致
D.兰膜上是否有硅渣及背崩残留
E.背金属晶圆是否有背金属脱落现象
第4题
第5题
第6题
第7题
第8题
A.增加版面给水量
B.增加印刷压力
C.增加给墨量
D.以上皆非。
第9题
A.版面水量过多
B.给墨量不足
C.橡皮布凹陷
D.以上皆可能
第10题
A.涂装
B.无溶剂
C.溶剂
D.镀锌
第11题
A.表面检查
B.附着力检查
C.孔隙检查
D.表面缺陷
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