元件多锡标准（）

A.(2.3级)不能移出元件直径宽或焊盘宽的25%

B.上锡宽度：(2.3级)至少为元件直径宽或焊盘宽的50%

C.最大上锡高度：2.3级中焊料可以爬升到元件可焊端顶部但是不能够接触元件本体

D.最小上锡高度：(3级)焊料厚度加上元件直径宽的25%

A.锡点光滑，有金属光泽，而且与焊接元件焊接良好

B.锡点轮廓凹陷连续过渡到焊盘边缘

C.焊点焊接形成锡球、锡珠

D.焊接牢固，锡成网状

A.错件，漏件，极性方向反

B.连锡,锡尖,锡孔,锡洞,锡珠

C.丝印不良，元件损伤、移位

D.元件竖起、侧起、装反、撞件、升高

A.锡

B.锰

C.钯

A.元件反向

B.少锡

C.元件升高

D.错件

A.20W

B.25W

C.30W

D.45W以上

A.焊盘大小

B.元件大小

C.锡膏厚度

D.PCB厚度

A.康铜

B.锰铜

C.铁铬铝合金

D.铅锡合金

A.上锡宽度：(2级)至少为单个引脚宽的75%.(3级)至少为单个引脚宽的50%

B.移位标准：(2级)不能移出单个引脚宽的50%，(3级)不能移出单个引脚宽的25%

C.上锡高度：(2级)当引脚厚度小于或等于0.4mm时,上锡高度为焊料厚度加上引脚厚度的50%;当引脚厚度大于0.4mm时,上锡高度为焊料厚度加上引脚厚度

D.上锡高度:(3级)至少为焊料厚度加上引脚厚度的25%

A.0：30小时

B.1小时

C.1：30小时

D.2小时