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[多选题]

钎焊时虚焊（部分间隙未填满或未焊透）产生原因（）

A.焊件表面清理不彻底

B.装配时零件歪斜；接头间隙不匀，过大或过小

C.焊接温度偏低或焊接速度过快（钎焊时间过短）

D.火焰功率过大，焊接速度过慢

答案

焊件表面清理不彻底装配时零件歪斜接头间隙不匀过大或过小焊接温度偏低或焊接速度过快（钎焊时间过短）

发布时间：2023-03-01

更多“钎焊时虚焊（部分间隙未填满或未焊透）产生原因（）”相关的问题

第1题

焊接时坡口角度或间隙过小、钝边过大都会产生未焊透。（)

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第2题

焊接时，焊缝坡口钝边过大，坡口角度太小，焊根未清理干净或间隙太小会造成（)缺陷。

A.气孔

B.焊瘤

C.未焊透

D.凹坑

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第3题

对选用坡口形式和装配间隙可以防止未焊透的产生。（）

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第4题

钎焊接头常见的缺陷有填隙不良、钎缝气孔、钎缝夹渣、（)、母材开裂及钎料流失。

A.钎缝开裂

B.未焊透

C.根部未熔

D.咬边

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第5题

产生“虚焊”的原因是因为焊件表面未清除干净或焊剂太少，使得焊锡不能充分流动，造成焊件表面挂

锡太少，焊件之间未能充分固定;造成“夹生焊”的原因是因为烙铁温度低或焊接时烙铁停留时间太短，焊锡未能充分熔化。()

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第6题

焊接时焊接电流过小会产生未焊透。（)

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第7题

焊后若采取消氢处理或焊后热处理则焊缝可有效避免以下哪些缺陷的产生()。

A.气孔

B.夹渣

C.未焊透

D.热裂纹

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第8题

钢与镍及其合金焊接时的主要问题是在焊缝中易产生（）。

A.气孔和裂纹

B.夹渣和未焊透

C.未熔合和未焊透

D.咬边

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第9题

不属于未焊透常采取的防止措施是（)。

A.正确选用坡口形式和装配间隙

B.选择合适的焊接参数

C.采取正确的焊条或焊枪角度并保持电弧轨迹位于焊道中心

D.选用大直径焊条或焊丝

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第10题

（)不是未焊透的原因。

A.坡口角度太小，钝边太大，间隙太小

B.焊接电流太小

C.焊接速度太快

D.短弧焊

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第11题

对接接头埋弧焊时，常采用在第一道焊缝背面加焊剂垫的方法，是为了防止产生什么缺陷？（)

A.烧穿和塌陷

B.气孔和裂纹

C.未焊透和未熔合

D.夹渣和咬边

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