第1题
A.框架引脚共面性不良
B.助焊剂过期
C.上芯机参数异常
第2题
A.环境不良
B.引线框架来料镀层存在异常
C.产品在烘烤时动力中断
第3题
A.电弧焊
B.铜焊
C.银焊
D.锡焊
第4题
A.20W
B.25W
C.30W
D.45W以上
第5题
A.电路电源异常
B.单片机供电引脚虚焊
C.未正确下载程序
D.单片机芯片焊接方向错误
E.电源去耦电容漏焊
第6题
A.锡焊
B.化碳气体保护
C.氩弧
D.等离子弧焊
E.手工电弧焊
第7题
A.清除焊缝处的金属氧化膜
B.保护金属不受氧化
C.提高焊锡的粘附能力和流动性
D.增强焊接强度
第8题
第9题
A.咬边
B.焊瘤
C.夹渣
D.气孔
第10题
第11题
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