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[判断题]

易焊不稳定性不良指产品在焊接时引脚锡镀层与锡焊膏结合不牢,造成产品功能不稳定或不全。()

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更多“易焊不稳定性不良指产品在焊接时引脚锡镀层与锡焊膏结合不牢,造成产品功能不稳定或不全。()”相关的问题

第1题

以下是导致产品虚焊的因素的有()。

A.框架引脚共面性不良

B.助焊剂过期

C.上芯机参数异常

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第2题

造成引线框架烘烤变色的原因有()。

A.环境不良

B.引线框架来料镀层存在异常

C.产品在烘烤时动力中断

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第3题

当铜管与铜管焊接处泄漏时,可用()焊补方法修复。

A.电弧焊

B.铜焊

C.银焊

D.锡焊

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第4题

烙铁锡焊时,焊接强电元件要选用()的电烙铁。

A.20W

B.25W

C.30W

D.45W以上

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第5题

电路通电时发现单片机不能正常工作,可能存在的原因是()?

A.电路电源异常

B.单片机供电引脚虚焊

C.未正确下载程序

D.单片机芯片焊接方向错误

E.电源去耦电容漏焊

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第6题

在建筑施工中,()等焊接作业,都会产生紫外线辐射

A.锡焊

B.化碳气体保护

C.氩弧

D.等离子弧焊

E.手工电弧焊

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第7题

锡焊时,焊剂起到()作用。

A.清除焊缝处的金属氧化膜

B.保护金属不受氧化

C.提高焊锡的粘附能力和流动性

D.增强焊接强度

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第8题

产生“虚焊”的原因是因为焊件表面未清除干净或焊剂太少,使得焊锡不能充分流动,造成焊件表面挂
锡太少,焊件之间未能充分固定;造成“夹生焊”的原因是因为烙铁温度低或焊接时烙铁停留时间太短,焊锡未能充分熔化。()

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第9题

()危害:消弱了焊缝的有效断面,降低了焊缝的力学性能,造成应力集中,易使焊接结构在承载时遭受破坏。

A.咬边

B.焊瘤

C.夹渣

D.气孔

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第10题

铜芯电缆的焊接方法是浇锡焊。()
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第11题

锡镀层在有机酸中很稳定。()
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