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[判断题]

绝缘材料的电阻随温度的升高而升高,金属导体的电阻随温度的升高而降低。()

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更多“绝缘材料的电阻随温度的升高而升高,金属导体的电阻随温度的升高而降低。()”相关的问题

第1题

一般污秽液的电阻随温度的升高而增加。()
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第2题

金属的导热系数大都随其纯度的增加而(),随其温度的升高而()。

金属的导热系数大都随其纯度的增加而( ),随其温度的升高而( )。

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第3题

液体的黏度随温度升高而(),气体的黏度随温度升高而()。

液体的黏度随温度升高而( ),气体的黏度随温度升高而( )。

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第4题

流体的黏度随温度而变化,液体的黏度随温度升高而(),气体的黏度随温度的升高而()。

流体的黏度随温度而变化,液体的黏度随温度升高而( ),气体的黏度随温度的升高而( )。

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第5题

气体的黏度随温度的升高而______,液体的黏度随温度的升高而______。
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第6题

油的黏度随温度升高而______。 A.不变 B.降低 C.升高

油的黏度随温度升高而______。

A.不变 B.降低 C.升高

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第7题

任何液体的饱和蒸气压都随温度升高而增大。()

任何液体的饱和蒸气压都随温度升高而增大。( )

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第8题

物质的气体热容和液体热容之差()。

A.随温度升高而增大

B.随温度升高而减小

C.随温度而变

D.以上三者皆有可能

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第9题

在温度T时,某化学反应的ΔrHmθ< 0,δrgmθ >0,此时该反应的平衡常数Kθ应是()

A.Kθ>1,且随温度升高而增大

B.Kθ>1,且随温度升高而减小

C.Kθ<1,且随温度升高而增大

D.Kθ<1,且随温度升高而减小

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第10题

对流层的温度变化主要特征是气温随高度增加而升高。()

对流层的温度变化主要特征是气温随高度增加而升高。()

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第11题

由于物质的标准摩尔熵随温度升高而增大,所以化学反应的标准摩尔熵变也随温度的升高而增大。()
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