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[多选题]

关于FlexE描述正确的有()

A.FlexE包含client、shim和group等部分

B.来自clent的数据被切片为时隙,送给shim

C.shim是基于时隙进行调度,调度颗粒大小为5G

D.group的成员口通常是UNI

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更多“关于FlexE描述正确的有()”相关的问题

第1题

以下关于NPN晶体管反向特性描述错误的是()。

A.Icbo<Iceo

B.BVceo<BVcer<BVces

C.浮动电压Veb(fl)<0

D.BVcex>BVcer

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第2题

参考中国移动切片分组网(SPN)设备技术规范,下列对于FlexE技术描述正确的是()。

A.FlexE技术的引入节约了设备成本

B.FlexE技术可以使得底层物理硬件资源统一规划

C.FlexE技术可以使得传输设备处理数据时延降低

D.FlexEclient时隙带宽最小为1G

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第3题

FlexE时隙及子通道相关概念描述正确的是?()
A.100GEFlexE端口,可以划分出20个时隙,每个时隙5G大小B

FlexE中的时隙划分的目的是将2.5层的报文封装成固定物理层的编码,FlexE1.0标准中时隙的大小是5G

C.FlexE的帧包含1024个连续的组+一个FlexE帧开销组成

D.FlexE将N个时隙划分到一个子通道中,通过动态修改时隙数目,激活/去激活时隙成员,MAC可动态调整子通道带宽

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第4题

对于5G承载相关技术的描述,下列说法正确的是()。

A.5G传送网部署后,会逐步部署IPV6,同时要求SPN设备支持IPV6

B.FlexE管道部署后,上层的隧道必须部署SR隧道

C.SDN控制器会在5G传送SPN网络中部署

D.IPV6用128位表示,中间用冒号:隔离

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第5题

FlexE技术对5G承载网络的价值体现,如下描述不正确的是()。

A.有助于实现5G业务灵活调度

B.有助于实现5G分片承载

C.有助于实现5G业务信道化隔离

D.有助于实现5G业务低时延转发

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第6题

FlexE扩展技术方案中定义的通道层保护有哪几种?()

A.1+1

B.1:1

C.N:1

D.1:N

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第7题

有以下程序: int fl(int x,int Y) { return x>y?x:y; } int f2(int x,int y) { return x>

有以下程序: int fl(int x,int Y) { return x>y?x:y; } int f2(int x,int y) { return x>y?Y:x; } void main() { int a=4,b=3,c=5,d=2,e,f,g; e=f2(fl(a,b),fl(c,d)); f=fl(f2(a,b),f2(c,d)); g=a+b+c+d—e—f; printf(“%d,%d,%d\n”,e,f,g); } 程序运行后的输出结果是()。

A.4,3,7

B.3,4,7

C.5,2,7

D.2,5,7

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第8题

关于SPN技术结构,以下说法错误的是()

A.业务层:采用SDN L3 + SR的业务组网,满足业务灵活调度要求

B.通路层基于FlexE的接口和端到端组网能力,提供网络分片和低时延应用

C.接入层采用10GE或50GE组网

D.核心汇聚采用高速率以太、以太+WDM组网组网

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第9题

FlexE技术有哪些优势,使得其适合应用于5G承载网中?()

A.通过隧道技术(SE)实现物理隔离的切片网络

B.支持低时延转发

C.带宽可按需扩展

D.低成本建立三层VPN隧道

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第10题

FLexE通道带宽时隙分配是在____配置。

A、FLexE Group

B、FLexE Channel

C、FLexE虚拟以太接口

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第11题

有以下程序: Struct STU{ char name[10]; int num; }, void fl(struct

有以下程序: Struct STU{ char name[10]; int num; }, void fl(struct STU C) {struct STU b={"LiSiGuo",2042}; c=b; ) void f2(struct STU*c) {struct STU b={"SunDan",2044l; *c=b; ) main() {struct STU a={"YangSan",2041),b={"WangYin",2043}; f1(a);f2(&b); printf(“%d%d\n”,a.num,b.num); ) 执行后输出结果是()。

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