试分析在第一级磁盘容错技术和第二级磁盘容错技术中，各采取了包括那些容错措施？什么是写后读校验

A.文件级迁移适用于需要对目的端磁盘扩容或减容的场景

B.块级迁移适用于源端包含大量小文件的主机

C.块级迁移适用于源端磁盘使用率低的主机

D.块级迁移的目的端分区结构与源端需要保持致

在图LT4-23所示两级共发放大器的交流通路中,已知试估算该电路的土限频率f_H.(忽略第二级输入电容对第一级的影响.)

A.RAID 采用交叉存取技术，提高了访问速度

B.RAID1 使用磁盘镜像技术，提高了可靠性

C.RAID 使用多块廉价磁盘阵列构成，提高了性能价格比

D.RAID3 利用海明码校验完成容错功能，减少了冗余磁盘数量

A.lmpala像是MPP数据库把执行计划表现为一棵完整的执行计划树，分发执行计划到各个lmpalad执行查询lmpala数据分析结果需要等到全部数据处理完成才会展示出来

B.在遇到内存放不下数据时，如果开启了溢写磁盘开关会将数据溢写到磁盘，否则OOM

C.lmpala没有容错，遇到错误会重新执行一次查询

A.挖掘

B.容灾

C.删除

D.镜像

A.基于磁盘格式化

B.C/S模式

C.提供容错和备份

D.物理存储的分布式

A.具备数据容错能力，允许坏一块盘，成本比 RAID1 低

B.磁盘利用率不能达到 100%，需要用一块盘来做冗余

C.磁盘利用率：（n-1）/n,n 表示磁盘数

D.RAID5 和 RAID1 一样的数据可靠性

A.VMDK是一个独立的磁盘

B.VMDK是托管在NFS存储

C.虚拟机已启用vSphere容错

D.虚拟机有一个CD-ROM/ISO映像连接