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[单选题]

集成电路制造过程中，要求硅片表面加工精度达到镜面标准，采用（）方法才能实现。

A.珩磨

B.研磨

C.化学磨削

D.精密磨削

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发布时间：2023-08-10

更多“集成电路制造过程中，要求硅片表面加工精度达到镜面标准，采用（）方法才能实现。”相关的问题

第1题

铰孔时为了保证孔的( )，铰刀的制造公差约为被加工孔公差的1/3。

A.位置精度

B.尺寸精度

C.形状精度

D.表面粗糙度

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第2题

当工件上影响加工表面位置精度的基准已经是精基准，对于那些仅为了工件装夹方便等原因所选用的粗基准（对加工精度无影响)，可以在加工过程中反复使用。（)

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第3题

下列说法中，正确的是（)。A．零件表面越光滑，该表面的尺寸精度要求一定也越高B．制造零件时，表面越光

下列说法中，正确的是()。

A．零件表面越光滑，该表面的尺寸精度要求一定也越高

B．制造零件时，表面越光滑越好

C．表面粗糙度是尺寸精度的一部分

D．R0数值越小，则表面越光滑

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第4题

数控机床上加工零件，在确定加工方案时，首先应根据主要表面的( )的要求，初步确定为达到这些要求所需要的加工方法。

A.加工尺寸和轮廓

B.精度和表面粗糙度

C.加工尺寸和表面粗糙度

D.尺寸精度和形状精度

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第5题

只要制造公差能满足机械加工的经济精度要求，不论何种生产类型，均应优先采用部件互换法，还说法（)。

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第6题

齿轮传动要求瞬时角速度之比不变是为了（）。

A.提高齿轮效率

B.便于制造加工

C.齿轮安装精度的需要

D.消除惯性力，使之传动平稳

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第7题

利用铣床加工凸轮时,要求主轴有一定的精度,其精度主要是指（)。

A.运动精度

B.几何精度

C.尺寸精度

D.表面粗糙度

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第8题

零件图的上的技术要求：是加工零件的一些技术要求，包括零件表面的粗糙度、（)、形状和位置公差。

A.尺寸公差

B.间隙误差

C.材料要求

D.制造精度要求

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第9题

当工件两个加工表面之间的位置精度及他们自身尺寸、形状精度要求都很高时，则可采取两个加工表面互为基准的方法进行加工，该原则称为（)。

A.自为基准原则

B.基准重合原则

C.互为基准原则

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