封装缺陷不可以通过控制工艺参数、优化封装设计和改进封装材料来减少或消除。()

A.设备变量结构体化

B.程序封装和通讯速度优化

C.通讯设备的初始化管理

D.物联网控制功能

A.加解密算法套件

B.压缩算法套件

C.访问控制策略

D.TUE封装模式

A.工艺优化

B.措施优化

C.工序合理穿插

D.全过程质量控制

E.标准化管理

A.依赖可靠链路的无线解决方案

B.控制无线信道的接入信令过程

C.LLC帧向GSM物理信道的映射

D.封装BSSGP PDU，并通过子网络服务传送

A.程序包是一种数据对象，它是对相关PL/SQL类型，子程序，游标，异常，变量和常量的封装

B.程序包中私有对象是通过PRIVATE关键字表示的

C.PL/SQL允许两个或多个打包的子程序具有同一名字，只需要子程序接受的参数数据类型不同

D.程序包具有模块化，信息影藏，新加功能及性能更佳等优点