题目内容
（请给出正确答案）
[判断题]
因客户芯片铝垫原因或框架镀层原因,工艺参数超出文件规定范围时,应开具NCL单,由工程师进行验证确认后方可使用该参数加工产品（）
答案
是
重要提示：请勿将账号共享给其他人使用，违者账号将被封禁！
查看《购买须知》>>>
请输入或粘贴题目内容
搜题
拍照、语音搜题，请扫码下载APP
题目内容
（请给出正确答案）
答案
是
更多“因客户芯片铝垫原因或框架镀层原因,工艺参数超出文件规定范围时,应开具NCL单,由工程师进行验证确认后方可使用该参数加工产品（）”相关的问题
第2题
A.塑封体内部结构外露即塑封体内部结构(芯片、键合线、芯片焊接的接合材、框架等)外露
B.塑封体划痕即塑封体表面有长度>塑封体短边的1/4，并且划痕宽度>0.2mm的划痕
C.锡球或锡渣残留即管脚上或塑封体上有锡球或锡渣残留
D.镀层变色包括锡层表面有明显的水渍、酸斑，类似手指印的污物、镀层发黄、发黑、发花等
第3题
A.副调节系统失控
B.主、副调节系统失控
C.主调节系统失控
D.主调节系统运行正常、副调节系统能运行(但副参数值有偏差)
第7题
A.20000
B.40000
C.60000
D.100000
第8题
第10题
A.钝化过程中途露空或钝化时间过长
B.溶液温度低或钝化时间不足
C.钝化后清洗不干净或老化时间不够
D.钝化前岀光不当
