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[单选题]

（)容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。

A.焊接角度过小

B.焊接角度过大

C.焊接时间过短

D.焊接时间过长

答案

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发布时间：2022-11-05

更多“()容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。”相关的问题

第1题

助焊剂内有水分或盐类物质,在焊接时,容易造成虚焊（)

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第2题

下面（)是焊接的常见缺陷。

A.虚焊

B.拉尖

C.桥接

D.印制板铜箔起翘

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第3题

锡焊包括（)。

A.手工烙铁焊

B.波峰焊

C.浸焊

D.再流焊

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第4题

USB焊接标准（）

A．USB浮高≤0.1mm，管脚不能虚焊、连锡；USB表面不能有锡、松香和脏污等

B．USB浮高≤0.2mm，管脚不能虚焊、连锡；USB表面不能有锡、松香和脏污等

C．USB底部焊盘需有锡、不能有缝隙；USB底部外壳不能连锡

D．USB底部焊盘不能有锡、不能有缝隙；USB底部外壳不能连锡

E．USB浮高≤0.1mm，管脚不能虚焊、连锡；USB表面可以有锡、松香和脏污等

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第5题

倒装焊通过波峰焊实现连接。（)

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第6题

虚焊会造成电路隐患。（)

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第7题

焊接虚焊时，焊带上的锡并未与白色电极完全接触，会造成质量隐患。（)

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第8题

产生“虚焊”的原因是因为焊件表面未清除干净或焊剂太少，使得焊锡不能充分流动，造成焊件表面挂

锡太少，焊件之间未能充分固定;造成“夹生焊”的原因是因为烙铁温度低或焊接时烙铁停留时间太短，焊锡未能充分熔化。()

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第9题

室内配线焊接牢固，没有假焊、毛刺、脱股、断股现象;焊线过程中可以使用具有腐蚀性的焊剂。（)

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第10题

穿线后第一粒未挑掉会造成影响？（)

A.虚焊多余线

B.没什么影响,只要检查线形没有问题就可以了

C.节约成本

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第11题

X-Ray透视监控虚焊的检验标准为（)

A.bump周围有晕圈

B.bump周围无晕圈

C.不监控虚焊

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