BD014印刷电路板元器件焊接时,质量不好的焊点应圆而光滑、无毛刺。() - 考试资料网问答

第1题

某部门欲开发一款用于焊接印刷电路板芯片的机械手，请制订出该款机械手产品的开发设计流程。

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第2题

单片机就是把电子元器件组装在单个电路板上。（)

单片机就是把电子元器件组装在单个电路板上。( )

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第3题

多板机是把各种电子元器件组装在（)块电路板上。 A)1 B)2 C)3 D)多

多板机是把各种电子元器件组装在( )块电路板上。

A)1 B)2

C)3 D)多

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第4题

电子产品设计过程中物理结构的设计，包括（)。

A.结构设计

B.印制电路板的机械结构设计

C.元器件的布局设计

D.电路的布线设计

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第5题

一块集成电路板上某种型号电子元器件的寿命X（以h计)具有以下的概率密度函数：现有一大批该型号的电子元

一块集成电路板上某种型号电子元器件的寿命X(以h计)具有以下的概率密度函数：

现有一大批该型号的电子元器件(设其损坏与否相互独立)，任取5只，问其中至少有2只寿命大于3000h的概率是多少？

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第6题

插板、印刷电路板、集成块能在通电状态下进行插拔操作。（)

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第7题

用SSB接收机的天线引线靠近一个晶体管LC振荡器电路板，接收其信号。振荡器电路接通电源后，发现收到的信号音调会从低到高或者从高到低变化。这主要因为：（)

A.元器件通电发热，引起相关LC参数变化，造成谐振频率漂移

B. 半导体晶体管处于老化过程

C. 随着射频能量泄露，电路的输出功率下降

D. 接收机的声音能量反馈到电路板引起

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第8题

多芯片封装技术以圆片为加工对象，在圆片上同时对众多芯片进行封装、老化、测试，最后切割成单个器件，可以直接贴装到基板或印刷电路板上。（)

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第9题

印制电路板互连方式包括（)。

A.焊接方式

B.印制板插座方式

C.插头插座方式

D.用挠性板互连

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第10题

接线凹印机擦版辊与版滚筒通过线速比分析比较，下面说法正确的有（)。

A.在印刷过程中，擦版辊是弹性体要受压变形

B.擦版辊在擦版时，擦版辊的半径在缩小，这就意味着擦版辊的线速度变慢

C.在设计上以相对加快擦版辊的速度来弥补由于半径减小而引起的线速度变慢

D.擦版辊与印版滚筒表面不必存在速差，也能满足印迹不串色，保证印刷质量

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第11题

按照《GB50205--2001钢结构工程施工质量验收规范》的规定，钢结构焊接工程施工中，一、二级焊缝应不得有表面气孔、夹渣、弧坑裂纹、电弧擦伤等缺陷，当存在疑义时可采用磁粉和渗透等方法探伤检查。（)

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BD014印刷电路板元器件焊接时,质量不好的焊点应圆而光滑、无毛刺。（)