第1题
A.银
B.金
C.锡
D.铅
第2题
第3题
A.(2.3级)不能移出元件直径宽或焊盘宽的25%
B.上锡宽度:(2.3级)至少为元件直径宽或焊盘宽的50%
C.最大上锡高度:2.3级中焊料可以爬升到元件可焊端顶部但是不能够接触元件本体
D.最小上锡高度:(3级)焊料厚度加上元件直径宽的25%
第4题
A.元器件引线未清洁好,未镀好锡或锡被氧化
B.印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好
C.焊料的质量差
D.温度和时间达不到要求
第5题
A.溶化焊料
B.溶化助焊剂
C.加热被焊件
D.溶化焊料和助焊剂
第6题
第7题
A.移开电烙铁
B.熔化焊料
C.移开焊锡丝
D.加热被焊件
第8题
A.改善液体的流动性
B.去除焊件外表的氧化物
C.向焊缝渗入合金元素
D.对熔池金属起到一定保护作用
第9题
A.清除焊件表面的氧化物
B.使脱氧产物和其他非金属杂质过渡到渣中去
C.脱流
D.脱磷
E.改善液体金属的流动性
F.对熔池金属起保护作用
第10题
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